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导热
陶熙™ TC-3065导热凝胶
陶熙™ TC-3045可重工导热凝胶
• 单组份、高性能、柔性的导热凝胶
• 导热率为4.5~6.5 W/mK
• 适用于光学器件应用
• 应力低,具有减震功效
• 支持自动点胶及印刷工艺
• 室温固化(或热加速固化)
• 挥发性物质含量极低
• 固化后无渗油
• 固化后挥发性有机物含量低
• 可抵抗潮湿及其它恶劣环境

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电磁屏蔽
陶熙™ EC-8425导电胶粘剂
• 极低的挥发物含量
• 优异的电磁屏蔽效能
• 优异的粘接性能
• 较低的密度

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云计算和数据光模块材料

我们的产品可为您提供优质的热管理、组装及电磁屏蔽支持。
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云计算与数据中心(云端)
光模块
云计算与数据中心(云端)